Stencil pour iphone 11/11 PRO/11PRO MAX

Description

●Matériaux : Acier inoxydable.
●La plaque d’acier de pochoir 3D de haute précision est appliquée sur le rebillage de BGA.
●Résistant aux hautes températures.
●Peut ressouder l’étain sur le processeur A13, le circuit intégré, le circuit intégré d’alimentation, le circuit intégré de chargement, la puce WiFi, la puce audio, le NFC ou d’autres composants de la carte logique pour l’iPhone11 Pro/11/11 Pro Max facilement et rapidement.
●La conception à rainures effilées permet au pochoir de s’aligner rapidement sur la position d’étamage du circuit intégré.